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3C电子产品小尺寸,大学问,无线耳机拆解 [复制链接]

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当前的消费电子产品正面临巨大的革新,快速增长的市场也给行业带来了很大的市场机会,同时越来越短的更新换代周期对产品研发速度、产品质量、服务能力、产品价格也提出了更高要求。要想在激烈的竞争中赢得市场,提高生产效率,全面缩短反应周期,有效控制成本成为消费电子行业的企业必须面对的问题。

尺寸工程作为一种新兴工程,可以弥补传统制造工程的缺陷以及规范传统制造工程的施工步骤,从产品设计、零部件制造、产品装配等多方面实现质量管控。零部件在产品生产中不可避免会产生误差,当误差积少成多后就可能导致装配干涉或装配困难的问题。尺寸工程可以在制造前将可能出现的公差考虑在其中,从而有效避免此类问题出现。

工业技术创新联盟(简称“工创联”)联合深圳市计量质量检测研究院,深圳工业展共同合办“教你从产品生命全周期,实现提质增效”交流会,将以无线耳机为例,分析3C电子产品生产企业如何从设计端出发,优化生产流程及工序,让产品以更低的价格、更短的周期、更优的质量,领跑市场。

会议时间:6月24日14:00-16:00

会议地点:广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区福海信息港A4栋号

讲师介绍:

詹高伟

美国ASME认证高级尺寸工程专家、几何质量解决方案应用工程师;

拥有丰富的几何质量解决方案服务和应用经验。曾服务客户包括:上海通用汽车、中国南车、深圳地铁、比亚迪集团、迈瑞医疗等。

刘允龙

高级尺寸工程师,深圳市计量质量检测研究院尺寸工程平台重要成员,CMM与工业CT资深应用专家。

擅长美标和欧标几何尺寸与形位公差测量、几何公差分析、齿轮测量、逆向工程及模具修正。

参会人群:3C电子企业技术中心、成本控制管理部、工艺技术部等部门领导及骨干工程技术人员

3C电子产品结构件工程师诚邀您参加此次网络直播论坛。

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